在智能手机、可穿戴设备与工业控制领域，高密度布线与空间优化已成为制约产品创新的核心瓶颈。折叠屏手机铰链区传感器数量激增、TWS耳机充电触点检测需求提升、工业PLC模块光耦替代需求迫切，这些场景均指向一个关键矛盾：如何在有限PCB空间内实现更多功能？力芯微电子推

深科技 美林 ic代理商 et6416y 深科技et6416 2025-10-27 20:37  3